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產品簡介:
BY-2000C 導電漿料是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種快干型純銀漿。 它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。
典型應用:
主要針對 EMI 屏藏電路研發的一款產品,可普遍用于 FFC ,同樣適用于其他柔性 印刷電路。
通用特點:
有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度和極強的附著力。
技術指標:
物理性能指標 | 測試方法 | 測試標準 |
外觀 | 肉眼觀察 | 淺灰色膠體 |
填料 | 銀 | |
氣味 | 輕微 | |
粘度(Pa.S) | NDJ-7 旋轉式粘度計,Ⅱ轉子, 75rpm,25℃ | 10-20 |
細度 ( μm) | 刮板細度計 | <10 |
固含量(wt%) | 60±2% | |
涂布面積(cm2/g) | 取決于膜層厚度 | 100-200 |
固化后性能指標 | 測試方法 | 測試標準 |
附著力 | 3M810 膠帶,垂直拉 | 無脫落 |
硬度(H) | 中華鉛筆 | ≥2 |
工作溫度 (℃) | 線路溫度 | <70 |
漿料方阻( mΩ/□) | 萬用表 | 12-15 |
使用說明及指引:
基 材:在 PET 和 PC 等片材上均可使用 攪 拌:使用前徹底攪拌均勻。
稀 釋:本品攪拌均勻后即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用用稀釋劑 X-2200 稀釋,建議按小于銀漿重量比例的 3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過 上述標準,產品質量和性能不予保證。
印 刷:本品在 PET 和 PC 等片材上均可使用,固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影響, 如網板的大小、張力、刮膠硬度、感光漿厚度等。
推薦固化工藝:
厚 度:干膜 4-6pm
絲 網:用 200-300 目聚酷絲網或不銹鋼絲網
R 烘道:120℃x2 分鐘
烤 箱:120℃x30 分鐘
儲存條件及保質期:
密封保存于干燥、陰涼處,貯存溫度在 5-25℃ 開封罐裝,保質期為 6 個月。
產品簡介:
BY-2000C 導電漿料是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種快干型純銀漿。 它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。
典型應用:
主要針對 EMI 屏藏電路研發的一款產品,可普遍用于 FFC ,同樣適用于其他柔性 印刷電路。
通用特點:
有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度和極強的附著力。
技術指標:
物理性能指標 | 測試方法 | 測試標準 |
外觀 | 肉眼觀察 | 淺灰色膠體 |
填料 | 銀 | |
氣味 | 輕微 | |
粘度(Pa.S) | NDJ-7 旋轉式粘度計,Ⅱ轉子, 75rpm,25℃ | 10-20 |
細度 ( μm) | 刮板細度計 | <10 |
固含量(wt%) | 60±2% | |
涂布面積(cm2/g) | 取決于膜層厚度 | 100-200 |
固化后性能指標 | 測試方法 | 測試標準 |
附著力 | 3M810 膠帶,垂直拉 | 無脫落 |
硬度(H) | 中華鉛筆 | ≥2 |
工作溫度 (℃) | 線路溫度 | <70 |
漿料方阻( mΩ/□) | 萬用表 | 12-15 |
使用說明及指引:
基 材:在 PET 和 PC 等片材上均可使用 攪 拌:使用前徹底攪拌均勻。
稀 釋:本品攪拌均勻后即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用用稀釋劑 X-2200 稀釋,建議按小于銀漿重量比例的 3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過 上述標準,產品質量和性能不予保證。
印 刷:本品在 PET 和 PC 等片材上均可使用,固化后的膜厚和最終電阻受諸多相關因素影響, 如網板的大小、張力、刮膠硬度、感光漿厚度等。
推薦固化工藝:
厚 度:干膜 4-6pm
絲 網:用 200-300 目聚酷絲網或不銹鋼絲網
R 烘道:120℃x2 分鐘
烤 箱:120℃x30 分鐘
儲存條件及保質期:
密封保存于干燥、陰涼處,貯存溫度在 5-25℃ 開封罐裝,保質期為 6 個月。