上海寶銀淺談導電膠封裝工藝

    導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能好，剪切強度大，并且粘結力強。LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝主要形式有：Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

1、芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill);芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求;電極圖案是否完整。
2、擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對粘結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠，工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠
和點膠相反，備膠是用點膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴張后的LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了點膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
8、壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

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