電子銀漿的組成

      電子銀漿的組成 ，電子銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性較好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。

      電子銀漿和導(dǎo)電銀膠的區(qū)別

      導(dǎo)電銀膠和電子銀漿首先是叫法不一樣,主要的區(qū)別就是電子銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而導(dǎo)電銀膠只需要低溫固化或者加熱固化。還有就是成分的不同，銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中，銀膠用于漆東西。
      電子銀漿的用途
      1、絲網(wǎng)印刷行業(yè)。電子銀漿具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷。
      2、電子線路板行業(yè)。電子銀漿適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

      以上是上海寶銀電子材料有限公司給大家?guī)淼姆窒恚缬行枰c我司聯(lián)系噢！