劃重點(diǎn)：透明導(dǎo)電銀膠怎么選擇

       劃重點(diǎn)：透明導(dǎo)電銀膠怎么選擇，導(dǎo)電填料易遷移。導(dǎo)電銀膠的上述缺點(diǎn)在很大程度上限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用，選擇了不同的防沉劑和消泡劑，確定了其較佳用量，導(dǎo)電銀膠加入防沉劑消除了銀漿在產(chǎn)品表面的流掛現(xiàn)象，使涂膜均勻，產(chǎn)品的物化性能較好；導(dǎo)電銀膠加入防沉劑使銀 漿沉降較慢，優(yōu)化了浸銀工藝；加入化學(xué)消泡劑消除了銀漿中的氣泡，使銀漿涂膜致密，防止了由氣泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脫層。 

       故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應(yīng)用于電子表面封裝。因此，改善導(dǎo)電膠的性能、拓寬其應(yīng)用范圍已成為該研究領(lǐng)域的重要課題。
反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠作為新一代性能優(yōu)異的膠黏劑，

       半導(dǎo)體封裝過程一般通過點(diǎn)膠過程將銀膠轉(zhuǎn)移到支架，粘結(jié)芯片后通過低溫固化實(shí)現(xiàn)。封裝過程對精密度要求很高，因此除了導(dǎo)電銀膠應(yīng)該具有的粘結(jié)性、固化后導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、儲存性等基本性能之外，導(dǎo)電銀膠的流動性、觸變性等應(yīng)用性能對點(diǎn)膠后半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)影響巨大。

       有著廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展前景，隨著它產(chǎn)業(yè)化的不斷推進(jìn)，必將給膠黏劑應(yīng)用領(lǐng)域帶來一次新的飛躍，在要求快速、自動、省力和無溶劑的生產(chǎn)線上，反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠正在逐步較多地開拓應(yīng)用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

       我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線，由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

       導(dǎo)電膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導(dǎo)電膠主要依賴進(jìn)口， 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā)， 制備出新型的導(dǎo)電膠， 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力。

     上海寶銀電子材料有限公司于1996年12月成立至今，倚重自身的努力和母公司核工業(yè)第八研究所強(qiáng)大的科研力量，專業(yè)從事生產(chǎn)加工和銷售電子漿料及相關(guān)新材料，并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)和技術(shù)服務(wù)。在導(dǎo)電銀漿料這個(gè)新材料領(lǐng)域方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)水平處于先進(jìn)水平，歡迎您隨時(shí)咨詢！