銀漿會如何發(fā)展，發(fā)展趨勢與您分享

銀漿在很多行業(yè)都應(yīng)用地越來越廣了，銀漿的發(fā)展趨勢如何，寶銀就與您分享一下銀漿的發(fā)展趨勢。

自1948年世界上晶體管發(fā)明以來，電子技術(shù)進入了一個嶄新的階段即微電子技術(shù)階段。整個微電子技術(shù)中基本的重要材料之一就是貴金屬電子漿料，又稱為厚膜漿料。貴金屬電子漿料在電子器件的制造過程中有舉足輕重的地位，通常用絲網(wǎng)印刷將貴金屬電子漿料均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上，經(jīng)過烘干→燒結(jié)（固化）→形成一種致密的膜層，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷復(fù)合貴金屬，也可以印刷多層貴金屬。因此貴金屬電子漿料技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)的一個重要組成部分。銀漿是電子漿料較為重要需求量很大的一種。銀漿通常使用銀粉、無機添加物及有機載體等組成。。銀漿按使用條件又可分為固化型銀漿（≤300℃）和燒結(jié)型銀漿（≥500℃）。

固化型銀漿通常是導(dǎo)電相、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組成，它通過絲網(wǎng)印刷（涂覆）在基板上，經(jīng)過一定溫度固化，溶劑揮發(fā)，樹脂與基板附著，并且形成一個導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，使線路導(dǎo)電固化型銀漿制備的主要工藝流程如下：
由于銀價的不斷攀升，特定材質(zhì)的限制、納米技術(shù)的應(yīng)用以及電子產(chǎn)品無鉛化的要求，銀漿新技術(shù)日新月異，朝著低溫化、薄層化和無鉛化的方向發(fā)展。銀粉是制備銀漿的重要的基礎(chǔ)材料，制備出銀粉的各項性能直接影響到所得銀漿的各項性能指標，通常制備銀漿的銀粉主要有片狀銀粉及超細銀粉。制備超細銀粉常用的方法有化學(xué)還原法、熱物理法和熱物理化學(xué)法等。片狀銀粉通常是在超細銀粉基礎(chǔ)上，通過機械加工制備出來的，也有用化學(xué)還原法和電解法來制備的。在銀漿的配制中要嚴格控制銀粉的純度、雜質(zhì)含量和粉體特性（比如：比表面積、密度、粒度、粒度分布和形貌）。
由于基板使用條件的限制和節(jié)能的要求，銀漿朝著低溫化發(fā)展。低溫固化的溫度越來越低，甚至達到常溫下固化和紫外光固化。而這些固化條件除了銀粉以外主要是由樹脂和溶劑來決定。現(xiàn)今化工樹脂材料及溶劑材料不斷推出新的技術(shù)，從而推動了銀漿低溫化技術(shù)的發(fā)展。

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