導電銀漿的組成成分及作用

      導電銀漿想必大家也并不陌生，在許多行業也有較廣的應用，聚合物導電銀漿與燒結型導電銀漿作為導電銀漿的兩種主要類型，兩者也有一些區別，二者的粘結相不同，接下來就與大家分享一些關于導電銀漿組成成分的介紹。

       導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。

導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要靠銀粉來實現。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。

從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度只相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

粘合劑是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。

燒結型導電銀漿主要采用低熔點玻璃粉作為粘結劑，通過有機樹脂和溶劑作為中間載體，印刷圖形在基材上，在燒結過程中，有機樹脂和溶劑揮發分解，低熔點玻璃粉熔融成膜，與導電銀粉形成牢固可導電的涂層。
    以上就是導電銀漿的一些主要成分以及各種成分對于導電銀漿的作用，大家對于導電銀漿的組成成分是否有所了解了呢。