淺談銀粉銀漿市場狀況

寶銀給您分享關于銀粉銀漿市場狀況

由于以上特性以及相對化學穩定性（高溫下不氧化的廉價金屬），使其普遍應用于現代工業中，隨著電子工業的發展，銀的導電性和導熱性使其成為電子工業不可缺少的材料。目前銀在電子工業中應用已成為其使用的主要方面。在電子工業中銀也存在著自身的缺點。主要反映在三個方面即：抗焊錫浸蝕能力差、銀離子遷移、硫化。因此有些情況下要加入鉑、鈀來改善其缺陷。銀在電子工業中應用，可以分為微電子（小功率、低電壓）和電氣（高功率、高電壓）兩個方面，隨著民用電氣的不斷發展的輕、小、薄趨勢。在微電子方面的使用將成為主要的方面。而銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括厚膜漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。

   在電子工業中厚膜和薄膜的區別不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、燒結成膜方式為厚膜工藝。而厚膜工藝的就是銀導體漿料。厚膜漿料（Thickfilm pastes）始于上世紀三十年代的美國，當時在BaTiO3單板電容器基板上如何形成電極，聯想到歷史上的陶瓷上釉工藝，將玻璃粉作為粘接相與銀粉和載體（有機聚合物+溶劑）混合加工為具有變特性的“膏狀物”或稱油墨，通過印刷燒結方式在陶瓷上形成引導電膜，從而產生了厚膜漿料。

厚膜漿料（Thick film pastes）分為三類即導體、電阻、介質，其中主要的，使用量大是導體漿料，而導體漿料的主體是銀導體漿料，是由銀粉、粘接相、有機載體三部分組成。隨著微電子工業的迅速發展厚膜漿料也不斷發展，突破了原始基本概念。目前以銀粉作為主體功能材料的“油墨類”材料可分為三類：

銀含量

成膜方式

應用

20-60%

噴涂、浸涂

電極、電磁屏蔽

40-70%

印刷

電子元器件電極（油墨狀）

60-90%

點膠

導電連接

   以上“油墨狀”銀導體材料統稱為銀導體漿料。在以上三類構成的銀導體漿料之中，使用方式為印刷的銀導電漿料是主體。銀導電漿料又分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

   銀粉按照粒徑分類，平均粒徑＜0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm＜ Dav(平均粒徑) ＜10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)＞ 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）.

   構成銀導體漿料（簡稱銀漿）的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，其目的在于在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化以及成本。根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉粉為七類：

①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉

②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉

③高導電還原銀粉

電子工業用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

以上是上海寶銀電子材料有限公司給您分享關于銀粉銀漿市場狀況，更多詳情歡迎致電我司。